产品概述
Y-C13-DEV是一款搭载NVIDIA@ Jetson™ AGX Orin/AGX Xavier系列核心模组的边缘AI计算开发套件,提供32/200/275 TOPS多档AI算力配置,能够满足医疗影像、工业质检、智能安防、智能车载系统等边缘AI场景的差异化算力需求,为AI产品的快速研发落地与规模化部署提供高适配性计算硬件支撑。
Y-C13-DEV采用工业级高可靠性设计,集成接口静电、电源过压及反极性三重保护,全板选用宽温器件,能够保障设备在复杂恶劣环境下长期稳定运行。在接口扩展方面,套件配备丰富的I/O接口,提供1个Nano SIM卡槽,可支持4G通信;提供2个MiniPCIe和1个M.2 Key M扩展接口,支持灵活扩展多路千兆网络、USB3.0、大容量存储及音视频采集/输出卡、多串口卡、AD采集卡等功能模块,实现设备功能的按需灵活升级与定制化拓展。
规格参数
| 模组 | Jetson AGX Orin 64GB | Jetson AGX Orin 32GB | Jetson AGX Xavier 64GB | Jetson AGX Xavier 32GB |
| AI性能 | 275 TOPS | 200 TOPS | 32 TOPS | |
| GPU | 搭载64个Tensor Core的2048核 NVIDIA Ampere架构GPU | 搭载56个Tensor Core的1792核 NVIDIA Ampere架构GPU | 搭载64个Tensor Core的512核 NVIDIA Volta架构GPU | |
| CPU |
12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
3MB L2 + 6MB L3(64位的12核的ARM核心)
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8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3
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8 核 NVIDIA Carmel ARM®v8.2 64 位 CPU
8MB L2 + 4MB L3
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| 显存 |
64GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
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32GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
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64GB 256 位 LPDDR4x
136.5GB/s
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32GB 256 位 LPDDR4x
136.5GB/s
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| 存储 | 64GB eMMC 5.1 | 32GB eMMC 5.1 | ||
| 视频编码 |
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265)
|
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)
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4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
16x 1080p60 (H.265)
32x 1080p30 (H.265)
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| 视频解码 |
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)
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1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)
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2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
26x 1080p60 (H.265)
52x 1080p30 (H.265)
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| 显示接口 | 1x HDMI | |||
| USB |
2x USB3.0 Type-A
2x USB2.0 Type-A
1x Micro USB
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| 以太网 | 2x RJ45 | |||
| SD卡 | 1x micro SD | |||
| 按键 |
1x Power
1x Recovery
1x Reset
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| 扩展接口 |
2x miniPCIe
1x M.2 Key M(2280)
1x Nano SIM
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| 功能信号 |
9xGPIO
3xI2C
1xSPI
1xI2S
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| 串口 | 3x UART 3.3V | |||
| 工作温度 | -25℃~+65℃ | |||
| 尺寸 | 147mm×115mm×47.8mm | |||
| 供电要求 | DC 12V | |||
| 重量 | 595g | |||