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NVIDIA Jetson 开发系统

  • Y-C7-DEV 开发系统
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Y-C7-DEV 开发系统

板载64G emmc存储
板卡尺寸:80mm×60mm×16.8 mm
电源要求:DC +9V ~ +24V
工作温度: -25 ~ +65℃




Y-C7是一款可搭配NVIDIA® JetsonTM Xavier NXTX2 NXNano ORIN NXORIN NANO 系列核心模块的低成本、小体积、工业级载板。面向无人机行业智能计算应用,主要接口进行了静 电安全保护设计,采用了高可靠性、70W带载能力的电源应用方案,输入电源具有过压与反极性 保护功能, 具有丰富的对外接口,全板器件均采用宽温型号。针对无人机抗震性要求,所有接口 均采用软线引出设计,以便通过软线卸力来提高与外设连接的抗震性。对于高速USB3.1信号,采 用了带固定结构的Type-C设计,可通过螺丝来锁紧Type-C外设或转接线。

通过Y-C7上的2 lane MIPI CSI接口,可以接入多种相机模组,也可接入CVBS(PAL/NTSC)SDIHDMI等视频信号,Y-C7载板表贴焊接一颗64GB 工业级EMMC存储颗粒,可以对存储空间进行 扩展(不支持ORIN NX/ORIN NANO系列模组);Y-C7载板可通过1miniPCIe连接器和1M.2 Key E连接器搭载上百种功能模块,实现系统功能的进一步拓展。


Specific

Carrier Board

Y-C7

Module

NVIDIA Jetson Xavier NX / TX2 NX / Jetson NANO / ORIN NX / ORIN NANO Series Modules

Temperature

-40 ~ +85°C

Dimensions (L×W×H)

80mm * 60mm * 16.8mm
(Including I/O ports and mounting holes)

Weight

40g

Interface

Quantity

Interface

Quantitytity

USB3.0 Type-C

1

Micro USB

1

miniPCIe Slot

1

HDMI 2.0

1

MIPI CSI

1

DC power Jack

1

RTC Battery Connector

1

USB 2.0 Connector

1

RS232 serial port

1

TTL serial port

1

M.2 Key E Slot

1

Recovery Connector

1

10/100/1000 BASE-T Ethernet Connector

1

注:
Jetson NANO模块搭配使用时,CAN总线接口功能不可用,M.2接口不可用。
Jetson ORIN NXORIN NANO模块搭配使用时,板载64G 工业级emmc存储颗粒不可用。


Module

TX2 NX

Jetson Nano

Xavier NX 16/8GB

AI Performance

1.33 TFLOPS

0.5 TFLOPS

21TOPS

GPU

256-core NVIDIA PascalTM architecture GPU

NVIDIA MaxwellTM architecture with 128 NVIDIA Cuda® cores

384-core NVIDIA VoltaTM architecture GPU with 48 Tensor Cores

CPU

Dual-core NVIDIA DenverTM 2 64-bit CPU and quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore processor

Quad-core ARM® Coretx®-A57 MPCore processor

6-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU 6MB L2 + 4MB L3

Memory

4GB 128-bit LPDDR4 51.2GB/s

4GB 64-bit LPDDR4 1600MHz-25.6GB/s

16 / 8GB 128-bit LPDDR4x 59.7GB/s

Storage

16GB eMMC 5.1

16GB eMMC 5.1 Flash

16GB eMMC 5.1

Video Encode

1x 4K60 (H.265)

3x 4K30 (H.265) 4x 1080p60 (H.265)

250 MP/sec
1x 4K@30(HEVC) 2x 1080p@60(HEVC) 4x 1080p@30(HEVC)

2x 4K60 (H.265)

4x 4K30 (H.265) 10x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265)

Video Decode

2x 4K60 (H.265) 7x 1080p60 (H.265) 14x 1080p30 (H.265)

500 MP/sec
1x 4K @ 60 (HEVC) 2x 4K @ 30 (HEVC) 4x 1080p @ 60 (HEVC)
8x 1080p @ 30 (HEVC)

2x 8K30 (H.265)

6x 4K60 (H.265) 12x 4K30 (H.265) 22x 1080p60 (H.265) 44x 1080p30 (H.265)

Power

7.5W - 15W

5W – 10W

10W – 20W

Mechanical

69.6mm x 45mm 260-pin SO-DIMM connector


Module

Jetson ORIN NX 16GB

Jetson ORIN NX 8GB

Jetson Orin Nano 8GB

Jetson Orin Nano 4GB

AI Performance

100 TOPS

70 TOPS

40 TOPS

20 TOPS

GPU

1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores

1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores

512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores

CPU

8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3

6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3

6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
1.5MB L2 + 4MB L3

Memory

16GB 128-bit LPDDR5 102.4GB/s

8GB 128-bit LPDDR5 102.4GB/s

8GB 128-bit LPDDR5 68 GB/s

4GB 64-bit LPDDR5 34 GB/s

Storage

Support external NVME

Video Encode

1x 4K60 (H.265)

3x 4K30 (H.265) 6x 1080p60 (H.265) 12x 1080p30 (H.265)

1080p30 supported by 1-2 CPU cores

Video Decode

1x 8K30 (H.265) 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 9x 1080p60 (H.265) 18x 1080p30 (H.265)

1x 4K60 (H.265)

2x 4K30 (H.265) 5x 1080p60 (H.265) 11x 1080p30 (H.265)

Power

10W - 25W

10W - 20W

7W - 15W

7W - 10W