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NVIDIA Jetson 开发系统

  • Y-C17-DEV开发系统
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Y-C17-DEV开发系统Y-C17-DEV开发系统Y-C17-DEV开发系统

Y-C17-DEV开发系统

载板尺寸:85mm * 63mm * 35mm
电源: DC +12V ~ +24V
温度: -20 ~ +65℃
重量: 125g

Y-C17-DEV是基于NVIDIA Jetson Xavier™ NX、NVIDIA Jetson ORIN™ NX和NVIDIA Jetson ORIN™ NANO模块驱动的Plink AI自研开发系统。所有元器件均为宽温型,具有多种外部接口。通过MiniPCIe连接器(包括USB 2.0和PCIe X1号)可承载数百个功能模块,实现系统功能的进一步扩展。Y-C17载板M.2 B Key插槽可直接承载4G/5G通信模块,载板自带Nano SIM卡槽。


2 x Type-C连接器
1 x Nano型SIM卡连接器
1 x 全长MiniPCIe连接器
1 x M.2 2230 M key槽位
1 x M.2 3050 B key槽位(可扩展4G/5G通信模块)

1x2 Lane MIPI相机接口FPC连接器
1 x 3.3V RTC供电接口
1 x风扇控制接口(5V)
上电自动开机
防脱落电源接线端子
板卡尺寸:85mm * 63mm * 35mm
电源输入:DC +12V~+24V
工作温度:-25 ~ +65°C
重量:125g

NVIDIA Jetson Orin NX与NVIDIA Jetson Orin Nano模组参数


Jetson Orin NX 16GB
Jetson Orin NX 8GB

Jetson Orin Nano 8GB

Jetson Orin Nano 4GB

Jetson Xavier NX 16GB

Jetson Xavier NX 8GB
AI Perf
100 TOPS
70 TOPS
40 TOPS
20 TOPS
21 TOPS

GPU

1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores
1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores
512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores
384-core NVIDIA Volta™ architecture GPU with 48 Tensor Cores

CPU

8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
2MB L2 + 4MB L3
6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
1.5MB L2 + 4MB L3
6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
1.5MB L2 + 4MB L3
6-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU
6MB L2 + 4MB L3

Memory

16GB 128-bit LPDDR5
102.4GB/s
8GB 128-bit LPDDR5
102.4GB/s
8GB 128-bit LPDDR5
68 GB/s
4GB 64-bit LPDDR5
34 GB/s
16GB 128-bit LPDDR4x
59.7GB/s
8GB 128-bit LPDDR4x
59.7GB/s

Storage

-
(Supports external NVMe)
16GB eMMC 5.1
Video Encode
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)
1080p30 supported by 1-2 CPU cores
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
10x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)

Video Decode

1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265)
2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
22x 1080p60 (H.265)
44x 1080p30 (H.265)

CSI Camera

Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
8 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
8 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
Up to 6 cameras
(24 via virtual channels)
14 lanes MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)

PCIe

1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)
1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3)

USB

3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0
1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0

Power

10W - 25W
10W - 20W
7W - 15W
7W - 10W
10W - 20W
Mechanical 69.6mm x 45mm
260-pin SO-DIMM connector